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Bake Oven |
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본 설비는 Material을 Bake 하기 위한 것으로, Leadframe 과 PCB (Semiconductor Device, Substrate, etc)그 외,
Epoxy경화에 적용된다. |
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Specification |
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In size (W x D x Hmm): 580 x 580 x 580 ~1000 x 1000 x 1200 (Customized size manufacturing) |
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Temp. range : 40 ℃ ~240 ℃ / 40 minutes |
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Temperature Accuracy : ± 2.0% |
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Controller : 16 Step & Pattern |
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Vacuum Chamber |
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| 본 설비는 습기와 Epoxy를 제거하고, 또한 Coating 후 기포를 제거하는데 적용할 수 있다. |
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Specification |
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In size (W x D x Hmm): 580 x580 x 580 ~900 x 900 x 1000 (Customized size manufacturing) |
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Operate : Programmable |
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Temp. range: 40 ℃ ~ 200 ℃ / 40 minutes |
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Control : PLC / PC |
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Vacuum Range : 760mmHg ~0.1mmHg |
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